完整的 PIC 测试平台，实现精确可重复的光学对准和电学探针测试

随附 EXFO Pilot 软件套件，支持准备、自动执行（导航、对准、仪器控制）和数据管理（存储库、分析）

按需提供多种探针头选件：最多 6 个电动轴的光学探头型号，支持单纤或光纤阵列的表面耦合和边耦合；手动或电动轴的电学探头

一流的光学探头和基座运动系统的重复性

业界首创晶圆级多端口边耦合测试

同一测试台支持晶圆、拉伸膜、多芯片或条状测试

从研发、设计验证和工艺开发到早期生产和制造

集成光子平台上的光电测试：硅光子、磷化铟、III-V 族、聚合物、异质集成

电路统计性能和良率的深入分析

与 DUT 无关：可测试单片芯片（单片至数十片）、掩模版、定制切片、条状、12 英寸晶圆

与应用无关：面向电信和数据通信光收发模块、量子、LIDAR、传感器、AI，支持单纤或光纤阵列的表面耦合和边耦合，直至原型验证和试产