对光子集成电路（PIC）进行准确、自动化、快速的测试，结果可追溯。
一次执行即可完成多芯片 PIC 表征
灵活设计，可重配置探针
单一软件套件完成 PIC 测试数据的准备、执行和分析
可与 EXFO 光组件测试仪及其他测试设备配合使用
超精密光学探头——非常适合表面耦合和边耦合
精密的 DC 和 RF 探针定位器
多芯片集成光子器件的光学和电学探针测试
任何集成光子平台上的光电测试：硅光子、磷化铟、III-V 族、聚合物、异质集成等
与应用无关：电信和数据通信光收发模块、量子、LIDAR、传感器、AI 等
试产
设计与工艺验证
MPW 芯片验证
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